还记得2018年ECPAKLOG 展会现场的CMC Bubble Wrapper 全球“最快”智能软包系统大放光彩吗？

观看视频回味一下~

PE膜、气泡膜，一台设备应付自如！ 

智能百分百，尺寸灵活变 

绿色百分百，在线制袋 最FIT包装 

小心机，在线制作提手，用户体验无与伦比！

一台机器虏获观众芳心，截取众人目光，成为焦点。

如今人工智能大时代风云际会，升级改革迫在眉睫，科技赋能入库、拣选、复核、打包、分拣等工序，打通全流程的自动化，实现全链路的智能化。

今年CMC将举行开放日活动来将展映全球顶级的系列智能可变包装技术，将智能算法与控制、智能集成与交互、智能判断与决策等技术融入崭新的包装黑科技，同时今年开放日也将首次展出三种不同应用场景的智慧动态仓库，无缝对接CMC全系列智能包装系统，进一步实现全流程的智能化、自动化，打造真正的“无人仓”。

此次CMC开放日，全球各大顶级零售商、品牌商以及物流行业领军企业将汇聚一堂，共同分享CMC全球应用案例，探讨智能化仓储、包装技术的“前世今生”，与此同时，CMC为参与活动的各知名企业搭建交流与沟通的平台，促进企业间的合作共赢。

 CMC所获全球各项 

 包装创新类大奖 

CMC工厂总部：意大利佩鲁贾

中国地区总代理：经纶科技（深圳）有限公司

ECPAKLOG 2019

ECPAKLOG电子商务包装&供应链展览会，是全球包装业首个关注和解决电子商务及其物流配送和包装需求的专业商贸展会。

首届展会创办于2017年中国上海，由美狮传媒集团华克展览公司主办，秉借引领包装与电商渠道的创新对接，ECPAKLOG成为了包装行业展会新标杆，拥有重大的行业影响力和号召力。

在成功开拓包装与电子商务对接基础上，2019 ECPAKLOG电子商务包装&供应链展览会将与第三届无人零售大会及展览会(UREXPO)联展, 打造“渠道+包装”的新赛道，提供全渠道营销时代一站式解决方案。